鍍層大多是單一金屬或合金，如鈦靶、鋅、鎘、金或黃銅、青銅等，也有彌散層，如鎳-碳化硅、鎳-氟化石墨等;還有覆合層，如鋼上的銅-鎳-鉻層、鋼上的銀-銦層等。

塑膠真空電鍍的基體材料除鐵基的鑄鐵、鋼和不銹鋼外，還有非鐵金屬，如ABS塑料、聚丙烯、聚砜和酚醛塑料，但塑料電鍍前，必須經過特殊的活化和敏化處理。

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電鍍不同的作用。
1.鍍銅：打底用，增進電鍍層附著能力，及抗蝕能力。
2.鍍鎳：打底用或做外觀，增進抗蝕能力及耐磨能力(其中化學鎳為現代工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。
3.鍍金：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸。
4.鍍鈀鎳：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸，耐磨性高于金。
5.鍍錫鉛：增進焊接能力，快被其他替物取代(因含鉛現大部分改為鍍亮錫及霧錫)。